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DX-LR30-900M22SP
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DX-LR30-900M22SP
芯片型号：SX1262 开发板芯片型号：STM32F103C8T6
通信接口：SPI
模块尺寸：70mmx30mm
传输距离：空旷传输距离8km
天线接口：外接天线
通信频段：850-930MHZ
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