DX-BT27
DX-LR30-900M22S
芯片型号:SX1262芯片
通信接口:SPI
模块尺寸:20mmx14mmx2.3mm
传输距离:空旷传输距离8km
晶振频率:32MHz
通信频段:850-930MHZ
技术手册 淘宝样品
概述特点
性能参数
引脚定义
应用场景
系列产品


LR30-900详情_03.jpg